図6 線分析を行った箇所（測定点F1）図8 白梅図，川部分付近の線分析結果図10 白梅図 川部分，銀色箇所の粉末X線回折パターン図11 紅梅図 川部分，銀色箇所の粉末X線回折パターン図７ 蛍光X線分析による金地箔足部周辺の線分析結果 （白色X線励起，測定箇所0mmが箔足部分の中央，測定点F1）図９ 分析資料および参照試料の粉末X線回折パターン比較 （白色X線励起，強度はPd-Kα線のコンプトン散 （a）銀Ag-Lα線 （Pd-Lβ線の散乱が重複）， （c）硫黄S-Kα線乱強度で規格化）― 45 ―
元のページ ../index.html#55